明天,1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,為科創(chuàng)板盛合晶微。
盛合晶微
2026年4月10日科創(chuàng)板新股盛合晶微將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,2026年4月13日將公布中簽號(hào)碼。
本次發(fā)行價(jià)格為19.68元/股,發(fā)行股票數(shù)量為2.55億股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1.32億股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為5437.3萬(wàn)股。
財(cái)報(bào)方面,盛合晶微最新報(bào)告期2025年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約65.21億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約9.23億元,資本公積約137.95億元,未分配利潤(rùn)約4.91億元。
募集的資金預(yù)計(jì)用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目等,預(yù)計(jì)投資的金額分別為840000萬(wàn)元、300000萬(wàn)元。
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