盛合晶微發(fā)行價(jià)19.68元/股,發(fā)行數(shù)量2.55億股,發(fā)行市盈率195.62倍,中簽率為0.03682856%。
公司在2025年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中,資產(chǎn)總額約226.06億元,凈資產(chǎn)約144.27億元,營(yíng)業(yè)收入約65.21億元,凈利潤(rùn)約9.23億元,資本公積約137.95億元,未分配利潤(rùn)約4.91億元。
本次募資投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目金額840000萬(wàn)元;投向超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目金額300000萬(wàn)元,項(xiàng)目投資金額總計(jì)114億元,實(shí)際募集資金總額50.28億元,超額募集資金(實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì))-63.72億元,投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比226.75%。
數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān),股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明:資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息(包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表)全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等,若有侵權(quán),請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考,并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。