盛合晶微以19.68元每股的價格發(fā)行，發(fā)行了2.55億股，發(fā)行市盈率195.62倍，中簽率為0.03682856%。
公司在2025年第四季度的財務報告中，資產(chǎn)總額約226.06億元，凈資產(chǎn)約144.27億元，營業(yè)收入約65.21億元，凈利潤約9.23億元，資本公積約137.95億元，未分配利潤約4.91億元。
本次募資投向三維多芯片集成封裝項目金額840000萬元；投向超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目金額300000萬元，項目投資金額總計114億元，實際募集資金總額50.28億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-63.72億元，投資金額總計與實際募集資金總額比226.75%。
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