據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，CIS芯片概念股龍頭股票有：
晶方科技603005：
龍頭股，2025年公司營業(yè)總收入14.74億，凈利潤為3.28億元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
晶方科技近7個交易日，期間整體下跌9.65%，最高價為31.35元，最低價為35.84元，總成交量3.89億手。2026年來上漲8.84%。
豪威集團603501：
龍頭股，2024年公司營業(yè)總收入257.31億，凈利潤為30.57億元。
近7個交易日，豪威集團下跌2.61%，最高價為115.78元，總市值下跌了37.49億元，2026年來下跌-12.63%。
華興源創(chuàng)：截止14時38分，華興源創(chuàng)報31.030元，漲7.55%，總市值137.93億元。公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測試設(shè)備主要包括測試機和分選機，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指紋識別芯片測試的超大規(guī)模數(shù)?；旌闲酒瑴y試機平臺E06，公司分別完成了SoC測試機和平移式分選機的研發(fā)，其中測試機已交付到客戶現(xiàn)場驗證，分選機已實現(xiàn)小批量銷售，其他項目如基于超大規(guī)模數(shù)?；旌蠝y試機平臺的LCD/OLED顯示驅(qū)動芯片測試板卡和RF（射頻）芯片測試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機正在推進研發(fā)過程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測試機的開發(fā)，CIS芯片測試機已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國內(nèi)的知名的封裝測試廠現(xiàn)場應(yīng)用驗證，ASIC芯片測試機正在公司依據(jù)客戶要求進行調(diào)試。
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